2023.12.25表面処理展示会

SEMICON JAPAN 2023に出展しました

2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、SEMICON JAPAN 2023 に出展しました。多数のご来場ありがとうございました。
半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズ、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用めっき装置、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品やプロセス技術の詳細につきましては
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