2025.09.25表面処理展示会

台灣奧野股份有限公司はSEMICON TAIWANに出展しました

台灣奧野股份有限公司は、2025年9月10日(水)～12日(金)に台北南港展覧館(TaiNEX)で開催された"SEMICON TAIWAN"に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。
ブースでは、半導体ウエハ、ガラスコア基板向けの最新表面処理薬品とプロセスを展示しました。最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。

内容

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成
  “TORYZA EL PROCESS”
• シリコンインターポーザ向け高アスペクトフィリング対応　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SV”
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SD”
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SP”
• 微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN FRV”
• Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
  "TORYZA LCN LXD"

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤
  “トップルチナGCSシリーズ”
• ガラスへの高密着めっきプロセス
  “TORIZINGプロセス”