2025.11.13表面処理展示会

台灣奧野股份有限公司はTPCA Showに出展しました

台灣奧野股份有限公司は、2025年10月22日(水)～24日(金)に台北南港展覧館(TaiNEX)で開催された"TPCA Show 2025"に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。

ブースでは、
・ガラス基板向け表面処理薬品とプロセス　
・半導体ウエハ向け表面処理薬品およびプロセス　
・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品およびプロセス　
・フレキシブル基板向け表面処理薬品およびプロセス
などを展示しました。
最新の技術情報など詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。

内容

ガラス基板向け表面処理薬品

• ガラスへの高密着めっきプロセス“TORIZINGプロセス”
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤“トップルチナGCSシリーズ”

半導体ウエハ向け表面処理薬品

• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成“TORYZA EL PROCESS”
• シリコンインターポーザ向け高アスペクトフィリング対応硫酸銅めっき添加剤“TORYZA LCN SV”
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用硫酸銅めっき添加剤“TORYZA LCN SD”
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤“TORYZA LCN SP”
• 微細配線対応硫酸銅めっき添加剤“TORYZA LCN FRV”
• Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤"TORYZA LCN LXD"
• パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板用無電解めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け表面処理薬品

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
• 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤”トップルチナNSV ADV”
• 大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤”トップルチナNSV LV"

フレキシブル基板向け表面処理薬品

• ファインパターン対応高接続信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
• 高アスペクト比スルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤”トップルチナHLS”