2025.11.20表面処理メディア掲載

2025年11月20日付化学工業日報に、「奥野製薬工業、次世代半導体パッケージコンソ参画」の記事が掲載されました

当社は、表面処理部門において半導体分野に力を入れています。その取り組みの一環として、次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」に参画しました。「JOINT3」 は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナックにより設立された共創型評価プラットフォームです。

詳しくは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画～めっき薬品を通して、次世代パッケージ技術の薬品を提供します～からご確認ください。