2026.01.19表面処理メディア掲載

電波新聞（2026年1月19日付け）に、【ネプコンジャパン】ガラス基板用めっきなど「見えない力」でものづくり下支えの記事が掲載されました

当社は、2026年1月21日(水) ～ 23日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第27回 半導体・センサ パッケージング展に出展いたします。
詳細は「第27回 半導体・センサ パッケージング展に出展します」からご確認ください。