2026.02.04表面処理展示会

第27回 半導体・センサ パッケージング展に出展しました

当社は2026年1月21日(水)～23日(金)に東京ビッグサイトで開催されました第27回半導体・センサ パッケージング展に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。

ブースでは、
・ガラスへの高密着めっきプロセスおよびガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤
・ Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤
・半導体ウエハ上のアルミニウム電極向けUBM形成めっきプロセスおよび装置
・半導体パッケージ向け硫酸銅めっき添加剤 を出展しました。
また、ミストCVD装置を出展し、霧化イメージのデモンストレーションを実施しました。

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