還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理
ICP-COAプロセス
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
特長・仕様
ICP-COAプロセスは、還元型コバルト触媒付与液ICPアクセラCOAを使用した銅回路上への最終表面処理です。従来プロセスでは置換型パラジウム触媒付与液が使用されますが、置換反応に伴う銅回路の過剰溶解が要因で、めっき皮膜と銅回路の界面にボイドを発生させる懸念がありました。触媒付与液としてICPアクセラCOAを使用することで銅回路上にボイドフリーで均一なめっき皮膜を形成することが可能となり、ワイヤボンディングやはんだ接合の信頼性を向上させることができます。当プロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板向けの無電解ニッケル/金めっきや無電解パラジウム/金めっきプロセスに広く採用可能です。
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