スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化や狭ピッチ化への対応などが強く求められています。
半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。従来のファインパターン対応ビアフィリングめっき用添加剤を用いて、高密度なプリント基板にめっきすると、微細回路の膜厚やフィリング性の問題が顕著になってきました。これからさらに回路の微細化が進むと、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立がますます困難になっていきます。当社は、この課題を解決するために、電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤を新たに開発しました。