新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが一般的になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。
スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。
奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送性に優れたファインパターンの形成用に、微細回路への膜厚均一性に優れる電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤を新たに開発しました。