表面処理部門の歴史

1949（昭和24年）

バフ研磨剤の製造販売を始める

1958（昭和33年）

ニッケルめっき用光沢剤の製造販売を始める

1963（昭和38年）

プラスチックめっき用めっき薬品の製造販売を始める

1966（昭和41年）

液状研磨剤、アルミニウム用表面処理薬品の製造販売を始める

1970（昭和45年）

ノーシアン亜鉛めっき用光沢剤の製造販売を始める

1978（昭和53年）

無電解ニッケルめっき薬品の製造販売を始める

1980（昭和55年）

保土谷化学工業（株）とアルミニウム染色用「TAC染料」の共同開発を開始

1982（昭和57年）

プリント配線板用前処理プロセス薬品、スルーホール用硫酸銅めっき添加剤の製造販売を始める

1983（昭和58年）

高耐食性めっき用添加剤の製造販売を始める

1985（昭和60年）

アルミニウムダイカスト用陽極酸化プロセス薬品の製造販売を始める

1986（昭和61年）

表面技術研究所完成

1989（平成1年）

無電解ニッケルめっき液の長寿命化技術を開発

1992（平成4年）

独立回路基板用めっきプロセス薬品、無電解貴金属めっき薬品、ビルドアッププロセス用前処理薬品の製造販売を始める

1994（平成6年）

表面処理部門業務棟完成

1995（平成7年）

プリント配線板用直接電気銅めっきプロセス薬品の製造販売を始める

1996（平成8年）

無電解ニッケルめっき液管理装置を開発

1998（平成10年）

環境対応プラスチックめっきプロセス薬品、鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品の製造販売を始める

2000（平成12年）

鉛フリー代替はんだとしてスズ-銅合金めっき薬品の製造販売を始める

2001（平成13年）

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤、3価クロム化成処理薬品の製造販売を始める

2002（平成14年）

次世代プリント配線板用無電解銅めっき薬品の製造販売を始める

2003（平成15年）

中性無電解ニッケル/金めっきプロセス薬品の製造販売を始める

2005（平成17年）

ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤の製造販売を始める

2006（平成18年）

PFOSフリー・鉛フリーPTFEコンポジット無電解ニッケルめっき薬品、フレキシブルプリント配線用無電解ニッケルめっき薬品の開発を始める

2008（平成20年）

無電解ニッケル/パラジウム/金めっきプロセス薬品の製造販売を始める

2009（平成21年）

次世代ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤、ポリイミドフィルム上へのオール湿式めっきプロセス薬品、無電解パラジウム/金めっきプロセス薬品の製造販売を始める

2010（平成22年）

3価クロムめっき薬品、独立回路基板用無電解銅めっきプロセス薬品の製造販売を始める

2011（平成23年）

亜鉛-ニッケル合金めっき薬品および化成処理剤、ホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき薬品、LED照明積層構造用めっきプロセス薬品の製造販売を始める

2012（平成24年）

電気黒色めっき薬品の製造販売を始める

2013（平成25年）

プラスチックめっき用ノンクロムエッチングプロセス薬品の製造販売を開始

2014（平成26年）

プラスチックめっき用高耐食性電気めっきプロセス薬品の製造販売を開始

2016（平成28年）

総合技術研究所完成

2017（平成29年）

大幅に工程を削減したクロム・パラジウムフリー樹脂めっき用エッチングプロセス薬品の製造販売を開始

2019年（令和元年）

半導体パッケージの信頼性向上に貢献する無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」を製品化

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