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ICPポストディップRP

  • 独立回路基板用の前処理剤。
    パラジウム活性化後に使用することで、樹脂表面のパラジウムを除去し、銅電極のみに選択的に無電解ニッケルめっきを析出させる。
    ファインパターンに適する。
  • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

    ポストディップ剤
  • プリント配線板