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トップルチナGCS PR

  • パッケージ基板のガラスコアに最適な硫酸銅めっき添加剤。
    PRパルス電解によって短時間でホール内部を閉塞し、次工程のフィリングめっきでのボイドリスクを低減する。
    PRパルス電解を使用しても、幅広い電解条件で光沢外観を維持する。
  • スルーホールフィリング用
  • プリント配線板, ガラス