ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成
めっきプロセスと専用めっき装置
TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM
パワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置装置など、さまざまな分野で使用されています。 パワーモジュールの内部にはチップが搭載されており、チップ上のアルミニウム電極とパッケージ端子をはんだや銀焼結で接合する場合（図内①）、または、それら電極と銅/アルミ張絶縁回路基板をはんだや銀焼結で接合する場合（図内②）に、下地の金属膜（Under Barrier Metal）として無電解めっきが用いられています。
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むにともない、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。 そこで、当社ではこれらを解決するプロセスとしてウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を開発しました。
特長・仕様
奥野製薬工業は、60年以上にわたって表面処理薬品とめっき液の開発と製造を行ってきました。このたび、半導体関連向けの製品を拡充するにあたり、めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案することが重要と考え、半導体後工程用の新ブランド、「TORYZA（トライザ）」を立ち上げました。
当社がご提案するウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」は、チップ上のアルミに産む電極上にジンケート処理を施し、無電解ニッケルめっきでUBMを形成するプロセスです。
表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともに設計・開発したUBM形成用無電解めっき装置、「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、薬品と装置双方について最適なご提案をいたします。