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PROCESS
トータルプロセスの
ご提案

奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子部品、自動車、機械部品などに幅広く使われています。
プリント配線板、陽極酸化(アルマイト)、プラスチックめっき、無電解めっき、電気めっきなど表面処理のことならお任せください。
奥野製薬工業は試作から量産まで、表面処理をトータルでサポートいたします。

  • ウエハ上アルミニウム電極へのUBM形成 無電解めっきプロセス

    ウエハ上アルミニウム電極へのUBM形成 無電解めっきプロセス

    • 半導体ウエハ上のアルミニウム電極向け UBM形成プロセス向けに多種多様な薬品を取り揃えています。
    • 半導体ウエハ上アルミニウム電極用のUBM形成プロセス
    • シリコンウエハ、SiCウエハ

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  • 半導体パッケージ基板の製造に貢献するOKUNOのプロセス

    半導体パッケージ基板の製造に貢献するOKUNOのプロセス

    • セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般に多種多様の処理薬品を取り揃えています。
    • CPU, GPUなどのICサブストレート、半導体プラスチックパッケージ用のインターポーザ
    • ビルドアッププリント配線板

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  • DCB基板(銅接合絶縁放熱回路基板)への無電解めっきプロセス

    DCB基板(銅接合絶縁放熱回路基板)への無電解めっきプロセス

    • セラミック上に熱伝導性、電気導電性の高い銅を接合したDCB基板(銅接合絶縁放熱回路基板)向け めっき薬品を中心に、多種多様の処理薬品を取り揃えています。
    • 絶縁放熱回路基板
    • セラミック基板、窒化アルミニウム基板

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  • アルミ接合絶縁放熱回路基板への無電解めっきプロセス

    アルミ接合絶縁放熱回路基板への無電解めっきプロセス

    • セラミック上に放熱性の高いアルミニウムを接合したアルミ接合絶縁放熱回路基板向け めっき薬品を中心に、多種多様の処理薬品を取り揃えています。
    • 絶縁放熱回路基板
    • セラミック基板、窒化アルミニウム基板

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  • 多層プリント配線板製造に貢献するOKUNOのプロセス

    多層プリント配線板製造に貢献するOKUNOのプロセス

    • プリント配線板(プリント基板)のめっき工程を中心に、湿式工程全般に多種多様の処理薬品を取り揃えています。
    • 各種民生・産業用電子/電気機器製品
    • 両面銅張積層板(CCL; Copper Clad Laminate)

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  • 装飾用アルミニウム陽極酸化染色プロセス

    装飾用アルミニウム陽極酸化染色プロセス

    • OKUNOは装飾用アルミニウム陽極酸化染色プロセスをトータルでサポートします
    • スマートフォン, パソコン, デジタルオーディオプレーヤー, カメラなど
    • アルミニウム合金

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  • プラスチックへの装飾めっきプロセス

    プラスチックへの装飾めっきプロセス

    • メタリックな輝きを持ち、高級感のあるプラスチックめっきは、自動車・バイク・自転車部品、水栓金具、浴室・インテリア用品、家電製品などの意匠性向上に広く使用されています。 OKUNOのプラスチックめっき薬品は、その技術を支えています。
    • 自動車・バイク・自転車部品、水栓金具、インテリア用品、家電用品
    • ABS, PC/ABS

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