銅接合絶縁放熱回路基板への無電解めっきプロセス

パワー半導体（パワーデバイス）は、電力の制御や変換を行う半導体の総称です。パワー半導体は、発電、新幹線、電車、自動車だけでなく、わたしたちが毎日使っているスマートフォン、パソコン、冷蔵庫などの家電製品に広く使われています。従来までのパワー半導体には、安定した構造を持つSi（シリコン）が使われていましたが、現在は耐熱性、長期信頼性にすぐれるSiC製のパワー半導体が注目を集めています。あわせて、熱伝導率が低く、耐熱性に課題があったはんだ接合に代わり、銅や銀などの金属ナノ粒子を用いた焼結接合の研究が進んでいます。奥野製薬工業は、絶縁回路基板の製造用に、数多くの表面処理薬品を取り揃えています。銅接合絶縁放熱回路基板の製造工程を解説しながら、工程をサポートする当社製品のラインナップを紹介します。

パワー半導体デバイスへのめっきの適応例

技術紹介：「アルミ接合絶縁回路基板への無電解めっきプロセス」はこちら

技術紹介：「ウエハ上アルミニウム電極へのUBM形成　無電解めっきプロセス」はこちら
脱脂製品名 ICPクリーンT-2

銅表面上の汚れやレジスト残渣等を除去し、表面に濡れ性を付与させます。
ソフトエッチング

過硫酸ナトリウム-硫酸水溶液などで、酸化膜の除去と表面に微細な凹凸を付与します。
表面活性

希硫酸などで銅表面を活性化します。
プリディップ

次工程の触媒付与液の酸濃度低下の防止を目的に、触媒付与液の酸性成分である希塩酸に予備浸漬し、水洗工程なしで次工程に進みます。
触媒付与製品名 ICPアクセラシリーズ

活性化された銅表面にPd金属を置換させます。
ポストディップ製品名 ICPポストディップシリーズ

パターン外に吸着したPd残渣をマスキング、もしくは除去することで、無電解ニッケルめっきの拡がりを抑制します。
無電解ニッケルめっき製品名 ICPニコロンシリーズ

ニッケル塩、還元剤、キレート剤を含む無電解ニッケルめっきに浸漬することで、Pd触媒を介して無電解ニッケルめっきの反応が始まり、均一なめっき外観を得ます。
無電解パラジウムめっき製品名パラトップLP

耐熱性、バリア特性に優れたパラジウム皮膜を得ます。
無電解金めっき製品名 NPGフラッシュゴールドSR

はんだ濡れ性、はんだ接合性、金ワイヤボンディング性に優れた金めっきを得ます。